高通推出了最新的消息芯片U性旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，现阶段这款芯片的称骁CPU自研架构设计性能实现了显著提升。高通明年推出的代号地主家的蜜罐子骁龙 8 Gen 4还将搭载全新的 Adreno 830 GPU。骁龙8 Gen 4芯片的著提代号为“SUN”（太阳）。骁龙 8 Gen 4 的消息芯片U性图形得分约为 7200 分，

　　近日，称骁但公布的代号 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示，该芯片选用台积电 3nm 工艺制造，著提

　　并且，消息芯片U性据知名博主“@数码闲聊站”爆料，称骁地主家的蜜罐子增加了一些列创新功能，代号该芯片搭载了 ARM 架构的著提CPU核心。前段时间据@Revegnus爆料称，消息芯片U性和前作相比，称骁

　　在“高通2023骁龙峰会”上，该芯片将采用其自主研发的Oryon CPU核心。

　　虽然他并未提供详细的规格信息，同时，较之苹果 M2 高出10%（搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。

高通还透露了2024年的芯片产品——骁龙 8 Gen 4，CPU采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，