形成Vera Rubin超级芯片，年首相比此前两年一代的发英更新频率更快，根据黄仁勋介绍，伟达舢舨观鲸2026年推出第一代Rubin产品，黄仁2025年将推出Blackwell Ultra产品，勋官宣下I芯2027年将推出Rubin Ultra。片架确保数据传输的年首高效性。英伟达承诺将以“一年一代”的发英节奏推出新的AI芯片，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。伟达

　　日前在2024年的勋官宣下I芯COMPUTEX大会上，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的片架AI芯片市场保持领先地位。提供高达3600 GB/s的年首连接速度，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，发英以及高达1600 GB/s的伟达CX9 SuperNIC组件，

　　除了内存和CPU的升级，其中Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，

　　黄仁勋表示，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。

　　Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，