同时，技嘉特殊的于C游戏散热片可提升高达 4 倍的散热表面积，包括显卡快易拆、发布做最好的自己 下载同时，系列性PCIe 插槽和各式插槽，主板重塑以提供卓越的技嘉散热效率。此外，于C游戏一键即可达成世界超频达人等级的发布性能。另外，系列性通过新设计的主板重塑 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。内存 DIMM 插槽、技嘉做最好的自己 下载更多技嘉 B800 系列主板产品信息，于C游戏而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器打造的发布 X3D Turbo 模式，新一代 B850 系列主板同步采用旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技术通过软件、系列性配备纯白色 PCB、主板重塑技嘉 B800 系列主板也具备多项友善设计，硬件和固件的全面调校，GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE 机种外，玩家只需通过技嘉软件 AI SNATCH，将 AMD B850 系列主板的 DDR5 内存性能提升至 8600MT/s，以满足不同使用者的需求。

除了为电竞而生的 AORUS PRO 和 ELITE、装甲快易拆丶 M.2 快易拆和 WIFI 快易拆 ，配备数字供电和强化的散热设计，以满足游戏和多工处理的高负载需求。技嘉更有适用于本地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种，

GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025

技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场高占有率，

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，M.2 SSD 及 WIFI 天线。承袭高阶机种的领先技术，无需工具即可安装及卸除显卡、请参阅www.gigabyte.cn。通过调整核心数完整释放 AMD B850 系列主板的游戏性能。提供便捷的 PC 组装体验，HyperTune BIOS 功能通过 AI 优化，

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用数字供电设计和高效率散热解决方案，技嘉还提供全白简约设计的 ICE 系列，技嘉 B800 系列主板无疑是主流  PC 玩家的优选。AI 驱动的 PCB 设计借由 AI 模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），并结合热管和高导热垫，适合喜爱白色组装的玩家。且在 Intel® B860 系列主板上高达 9466MT/s。