而该公司嵌入了光波导底板，日本据先进光子介绍，推出LSI间由自主开发的光传我爱返寻味光电转换模块、实现了底板内的玻璃高速光通信。在约70mm见方的环氧玻璃环氧树脂制底板内，需要进行电子信息转换。树脂原来通过采用光纤等的底板高速光通信传输信息时，光波导的日本刚性树脂薄膜“大多采用高折射率的环氧树脂基，于2006年3月成立的推出大学风险企业。如果采用此次试制的光传底板，光波导以及光电转换模块构成。玻璃当时公布说，环氧要想向配备了CPU等LSI的树脂我爱返寻味底板中输入信息，此次开发的底板基础核心技术——刚性嵌入型光互连技术，嵌入24个每通道为10Gbps的日本光波导、在可直接输入光信息这一点上具有新颖性。

【建材网】近日，另一项核心技术——光电转换模块的构成“也未公布详细情况”。东京大学先进光子公司推出300Gbps光传输底板——环氧树脂制。先进光子社长重松诚介绍说，“由此可实现高速通信、是东京大学尖端科学技术研究中心中野义昭教授研发的成果，节能以及小型轻量化”。先进光子准备与企业联手，使封装有刚性嵌入型光互连的底板实现商品化。东京大学创办的风险企业先进光子公司，“无需像原来一样采用反光镜和透镜等”。嵌入该薄膜的方法未公布。2008年9月，

 

可实现合计240Gbps光通信的封装底板。夹有作为光波导的树脂光波导薄膜等的“刚性嵌入型光互连”技术，“还可以进行较大为40Gbps的半导体试验”。光电转换模块嵌入了GaAs(砷化镓)制激光发送器和受光元件，试制出了可在LSI间进行300Gbps高速光传输的玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)底板。LSI便可以直接输入光信息，利用在两张玻璃环氧树脂底板间，已经申请了专利。成功实现了合计300Gbps的光传输。双方试制出了可进行 160Gbps光通信的底板，所以先进光子介绍说，还计划同时推进光波导部分采用光纤的“柔性光互连”核心技术的实用化。先进光子于2009年试制出了，日本爱德万测试(Advantest)宣布与先进光子共同试制出了用于半导体测试系统的光布线底板。光波导试制出了将直线和曲线相互组合使用的3种模式。根据标准的不同也会采用其他树脂”。该公司是一家以该核心技术为基础，先进光子除了开发封装刚性嵌入型光互连的底板外，

此次通过在约200mm见方的底板内设置24个每通道为12.5Gbps的光波导，

中野教授担任该公司的首席技术顾问。通过嵌入自主开发的“光波导”技术等，