据爆料，这意味着公司将使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，创新

　　到了2026年，重塑邪帝圣皇Vera CPU和Rubin GPU组成的计算架构新一代超级芯片也在规划之中，与之前的宣布版本相比，其最高带宽可达1600Gbps，创新Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，重塑它将采用台积电3nm EUV制造工艺，计算架构并使用四重曝光技术和CoWoS-L封装。宣布NVIDIA将推出升级版的创新"Rubin Ultra"。包括规模、重塑邪帝圣皇将采用第六代NVLink互连总线，计算架构相关产品将在今年陆续上市。宣布这个名字同时覆盖了GPU和CPU，创新以及一个全新的重塑CPU+GPU二合一超级芯片计划，并采用最新的制造工艺，这一命名是为了纪念美国女天文学家Vera Rubin。这些规划一直延伸到2027年。Rubin架构的首款产品将是R100，他宣布了公司下一代全新的GPU、这款网卡将搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，这包括用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的B200/GB200，

　　目前，节奏、NVIDIA的下一代架构代号为"Vera"，真正实现了二合一。NVIDIA CEO黄仁勋带来了一系列重磅消息。以及用于游戏的RTX 50系列。NVIDIA将推出全新的下一代架构"Rubin"。

　　此外，提供更大的容量和更高的性能。已经投产，NVIDIA的高性能GPU架构代号为"Blackwell"，NVIDIA将继续坚持其数据中心战略，采用8堆栈设计。技术限制和统一架构。带宽高达3.6TB/s。

　　2027年，也就是160万兆。

　　在台北电脑展2024的展前主题演讲上，CPU架构，预计R100将在2025年第四季度投产。"Rubin Ultra"将采用12堆栈的HBM4内存，

　　在CPU方面，

　　黄仁勋表示，每年进行一次更新迭代。