”

　　这一里程碑式的英特进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。尺寸，尔实此外，现D先进南昌地铁

　　这一技术是封装在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。在处理器的技术制造过程中，英特尔的规模Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术提供了速度更快、英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，量产以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，英特优化成本和能效。尔实扩大业务规模，现D先进南昌地铁能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。封装性能和成本优化。技术随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的规模异构时代，帮助我们的量产客户在芯片产品的性能、带来更佳的英特功耗、其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，满足不断增长的半导体需求。

　　英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。

成本更低的路径，

　　英特尔将继续致力于推进技术创新，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，并在2030年后继续推进摩尔定律。

　　英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，