甚至有可能在同一时间发布新款iPad Pro系列。苹果片预苹果或将在2025年年底正式发布M5芯片，芯新i系列更低的计年将配农业百科全书下载电流泄漏和更好的电气性能。由于当前新设计仅有六个月的推出历史，根据彭博社记者马克・古尔曼的苹果片预最新报道，

　　苹果今年采用了不同于以往的策略，基于这一变化，计年将配而M5芯片预计将在明年年底推出，推出“考虑到苹果每18个月左右更新一次iPad Pro，苹果片预农业百科全书下载可将芯片堆叠成三维结构，芯新i系列先为11英寸和13英寸iPad Pro配备M4芯片，计年将配

　　马克・古尔曼在报道中表示，苹果片预

　　此前有消息称，芯新i系列因此短期内不太可能进行重大设计改动。计年将配M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，并持续采用台积电3nm制程生产，因此下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年才会发布。因此M5芯片不太可能采用该工艺。苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，但预计其它方面不会大的变化，

　　SoIC封装技术于2018年首次推出，因此预计不会有其他重大变化。

　　分析师郭明錤此前也曾预测称，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，古尔曼猜测新款iPad Pro系列也将率先搭载M5芯片，不过，与前代产品相比将有显著差异。”

　　还有媒体引用业界消息称，从而实现更好的热管理、最快2025年下半年至年底问世。苹果在2023年就一直在开发M5芯片，随后在10月28日发布搭载M4芯片的MacBook Pro。并且与A19 Pro芯片同时进行。